第二次、第三次、第四次……
實驗一次次重啟。
有時是膠太厚，烘乾後裂起皮；
有時是配比失衡，膠分層無法融合；
有時是過度，未曝區域也自變；
有時是聚合不足，膠塌，無法定型。
失敗，接連不斷的失敗。
一次、十次、三十次、五十次……
桌面堆滿了麻麻的實驗記錄紙，每一張紙上都寫滿配比資料、失敗原因、改良方向。
空氣裡縈繞著淡淡的樹脂清香與溶劑味道。
劉科學熬得雙眼微紅，看著上百次失敗記錄，忍不住低聲慨道：
“難怪高階刻膠被稱為化工壁壘。沒有無數次試驗資料的積累，本不到門檻。”
一百次試錯，一百次缺陷。
要麼附著力差，要麼解析度極低，要麼區間不匹配，完全達不到刻標準。
林金蓮卻依舊眼神清亮，不知疲倦。
經歷過無數次失敗後，膠終於不再整片落，曝區域功固化，未曝區域順利溶解。
第一次出現了清晰的明暗分割槽！
“有效果了！”劉科學神一振。
矽片之上，燈照過的地方膠堅亮，未照的地方被顯影乾淨洗。
雖然邊緣模糊、線條糙，解析度極低，完全達不到晶片奈米級標準，卻意味著——
他們索的刻膠，備了刻效能。
林金蓮盯著矽片上模糊的邊界，目銳利道：
“還是不行，邊緣鋸齒嚴重，解析度不夠，無法承載細微電路圖案。
只能做最的紋路，離晶片級還差太遠。”
說著，筆尖快速劃過記錄紙，敲定最終最佳化方向：
“溶劑再提純一級，劑二次濃，提高膠緻，降低固化誤差。”
深夜三更。
實驗室燈火依舊通明。
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