《四合院:我是雨水表哥》第616章 崑崙再啟航(2)

作者:做夢都不放過·10天前

“晶片工藝,2微米為主,1微米為輔。崑崙1的KL-VU向量運算單元,集了2萬多個電晶。崑崙2的控制核心晶片,複雜度預計8到10萬電晶。2微米工藝能不能做出來?能做。但良率能到多?不知道。”

“所以,我們建議推進1微米工藝的預研。崑崙2的第一版流片用2微米,驗證架構。第二版如果能用上1微米,那效能就能再上一個臺階。”

他合上筆記本,看著臺下。

“時間表。1970年底,完架構設計。1971年,完邏輯設計和模擬。1972年,第一版流片。1973年,整機整合。1974年,付。”

他頓了頓,聲音提高了一些。

“這個時間表,很。但崑崙1我們從1965年到1970年,五年走完了。崑崙2,我們爭取四年。”

掌聲落下去之後,臺下有人舉手了。

是6305廠的陳遠。

他站起來,手裡拿著一個筆記本,翻到某一頁。

“陳工,我問幾個問題。”

“陳廠長請講。”

“2微米工藝,做8到10萬電晶的晶片,面積多大?功耗多大?散熱怎麼解決?”

陳茂林顯然想過這個問題。

他走到白板前,拿起記號筆,在空白畫了一個矩形。

“以KL-VU為參照,2萬個電晶,芯片面積約5毫米乘5毫米,功耗約2瓦。8到10萬電晶,面積約10毫米乘10毫米,功耗約8到10瓦。”

他頓了頓,在矩形旁邊畫了一個散熱片的簡圖。

“單顆晶片8到10瓦,風冷不夠,必須加散熱片,甚至水冷。我們在機櫃設計上會預留散熱通道,晶片封裝也要用陶瓷封裝,導熱係數比塑膠高一個數量級。”

遠點了點頭,又問了第二個問題。

“64個向量單元並行,匯流排頻寬夠不夠?匯流排仲裁怎麼做?”

陳茂林在白板上畫了一條匯流排,又在上面畫了64個小方塊,代表64個向量單元。

“崑崙2的匯流排,我們計劃採用分層匯流排架構。核心匯流排,點對點連線主核心和協,頻寬足夠。儲存匯流排,分四個獨立通道,每個通道頻寬500兆位元組每秒,四個通道並行,總頻寬2G位元組每秒。向量單元訪問儲存時,自分配到不同的通道,避免衝突。”

他頓了頓,又補了一句。

“仲裁也要升級。崑崙1的匯流排仲裁是集中式,一個仲裁管所有。崑崙2要改用分散式仲裁,每個向量單元有自己的仲裁邏輯,匯流排請求在單元之間協商解決,避免單點瓶頸。”

遠想了想,點了點頭,坐下。

臺下又有人舉手了。

是哈工大的包康建教授:“陳工,崑崙2的指令集,和崑崙1相容嗎?”

陳茂林搖了搖頭。

“不完全相容。崑崙1的指令集是為21個單元、64位向量長度設計的。崑崙2是64個單元、128位向量長度,指令格式必須變。但是,我們會保持‘原始碼級相容’。也就是說,崑崙1上寫的彙編程式,重新編譯一下,就能在崑崙2上跑。不需要重寫。”

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